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最新消息 > 【行業解析】大廠訂單爆棚,PCB行業迎巨變,4股迎升機

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據媒體報道,PCB大廠儲備的新開出的訂單中,已經排隊到明年4月,以非消費類的訂單居多,主要集中于LED、NB、汽車電子、智能家居等,5G所需的PCB數量倍增。而中小PCB廠商洗牌期還在延續,行業趨向集中化。關注:滬電股份、鵬鼎控股、生益科技、深南電路。據媒體報道,PCB大廠儲備的新開出的訂單中,已經排隊到明年4月,以非消費類的訂單居多,主要集中于LED、NB、汽車電子、智能家居等,5G所需的PCB數量倍增。而中小PCB廠商洗牌期還在延續,行業趨向集中化。業內表示,隨著5G基站加速建設,5G商用PCB逐步從產能偽需求向真正的需求轉化,5GPCB的訂單也將持續新增;同時,受益于5GPCB需求,具備工藝和技術實力的PCB大廠也將進一步奠定“大者恒大”的產業格局。5G基站PCB價值量過往4G基站所用的約3倍。5G用PCB的價高量多的組合,勢必會將給5G用PCB的市場帶來新驅動力,市場空間巨大。因為眾所周知的原因,國產科技行業不得不走上國產替代的道路。雖然中國在高科技半導體領域距離世界一流水平仍然有很大差距,但在當前的國情和國際環境下,這種替代道路已經是箭在弦上不得不發。由于整個半導體產業鏈條冗長、工序繁多,不同細分產業的科技含量、制造難度都不相同,因此我國也從一些最基礎的產業開始,由簡到難開啟了國產替代的過程。比如PCB、手機ODM、中低端芯片等都是當前國產替代高速發展的行業。PCB的國產替代其實在中美關系惡化之前就已經開始了。從全球看,近20年PCB產業呈現美國-日本-韓國、中國臺灣-中國大陸的產業轉移過程,與高端電子制造業的產業轉移基本同步。中國大陸的份額持續提升,2016年達到271億美元,占比首次超過50%。值得注意的是,今年PCB板塊一度漲幅較大,主要是5G通信PCB鏈條業績和估值雙擊帶動的,10月份PCB板塊在電子各板塊中跌幅偏大、前期上漲后處在消化估值狀態,因前期預期較高,個股三季報超預期情況也較少出現。10月份行業延續溫和回暖,中低端覆銅板企業在成本上漲和產品價格低位壓力下有謀求漲價現象,預計全年行業景氣度將維持整體平淡狀態,但后續貿易摩擦緩和或常態化后,在通信需求的持續拉動下行業2020年景氣度望回歸正常。細分市場來看,當前時點看2019年下半年到2020年蘋果FPCSLP供應鏈趨勢向上,iPhone11系列銷售超保守預期,供應鏈補單、零部件價格下降壓力減輕,明年iPhoneSE2、iPadPro、5G版iPhone發布將進一步刺激需求景氣度;部分低層板企業前期客戶布局逐步兌現、Q3業績環比改善明顯,后續望迎來幾個季度的加速增長;通信高層板產業鏈企業訂單穩中有升、龍頭公司核心工廠10月份收入料將環比繼續提升。從基本面來看,PCB板塊營收增速處在回落狀態,主要是低基數紅利消化后擴產邊際效應下降、且這一現象在需求短期萎縮時被放大。板塊單季度利潤同比增速處于下滑狀態也反映了行業景氣度的平淡。以上若剔除通信鏈條的貢獻,總體上板塊業績表現將有更大壓力,說明了行業急需轉向創新驅動而非純產能擴張周期驅動的高端賽道。盈利能力方面,板塊中下游利潤率同環比提升,主要是通信鏈條拉動的,設備和材料端盈利能力下滑較大。ROE來看,若去處通信鏈條影響板塊整體處于下降狀態,顯示了低端賽道投資回報的邊際下降。此外從三季報來看,部分PCB企業的管理費用率有大幅度提升現象,人工工資成本的提升有可能是趨勢性的。運營效率方面,產業鏈中下游的回款和現金流等指標均向好,但資產周轉率下降,上游設備該等指標則均下降較多,再次說明了在景氣度低潮期擴產邊際效應的減弱。招商證券認為,今年PCB板塊的投資行情本質上是通信高景氣及訂單外溢效應帶來的業績和估值雙擊。四季度和明年的投資主線有望逐步擴張:通信設備、5G和可穿戴智能終端賽道需求的景氣、其他傳統賽道的需求回暖,再加上高端領域的國產替代。PCB行業從產業轉移大趨勢上看,目前內資企業只是占據多層通孔板的話語權,在高端FPC、封裝基板、高端CCL基材上仍有較大替代空間,PCB板塊是可長線投資的領域。關注:滬電股份、鵬鼎控股、生益科技、深南電路。

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